多関節ロボットの停止精度の検査をするために、レーザ変位センサを使って測定します。
センサをX、Y、Z軸に設置し、停止位置が交差範囲内かどうかを検査します。CD2H-30は、クラス最高0.1μmの繰返精度で、高精度に測定が可能です。またIO-Linkに対応し、専用のソフトウェア（無償）を使えば、測定したデータを即座にロギングすることも可能です。

二次電池の原反幅をレーザ変位センサCD2Hシリーズを2台使って測定します。
原反の両脇に設置し、2台の測定値を演算させることで原反幅を測定します。
CD2H-700なら最長1200mmまでの長距離測定ができるため、装置可動部に干渉しない位置に設置可能です。また測定範囲が1000mmあるため、多様な原反幅のワークに対して、段取り替えなく使用できます。

電線をボビンに巻き取る際の巻きむらをレーザ変位センサCD2H-700で測定します。
均一に巻けずにボビンの両端が太くなってしまう場合でも、変位センサを2台ずつ設置してそれぞれの測定値の差分を測定することで、アラームとして出力することが可能です。
またCD2H-700なら最長1200mmまでの長距離測定が可能ですので、大径のボビンにも対応します。

レーザマイクロゲージLMGシリーズで電線の外径を測定します。
1秒間に3600回測定可能なLMGシリーズなら、電線のような高速で巻取りを行う装置でも使用可能。製造タクトを落とさなくても正確に外径を測定することができます。

モータの回転数を超高精度レーザ変位センサCDX-30で検査します。
ギヤの歯が小さく光電センサでは段差を判別できないので、レーザ変位センサを使用します。CDX-30ならスポット径がφ30μmなので、ギヤの1つ1つを検出することが可能。また新開発の受光素子ATMOSはフィードバックレスの高速シャッターを実現しているので、一瞬の測定不能や応答の遅れがない測定を実現しています。

レーザ変位センサOD1000を使用して、組立セルでワークが正しく着座しているかどうかの確認を行います。
距離1000mmで繰返精度0.4mmとハイスペックなOD1000なら、センサを作業者の頭上に設置してもワークの着座を確認可能。作業の邪魔にならない場所から測定することにより組立時間を短縮でき、効率よく生産することが可能です。

モータが正確に組立てられているかどうかをレーザ変位センサCD5-30で検査します。
CD5なら10kHzの高速サンプリングが可能ですので、正確に組立てられていない場合に発生するシャフトやボディの振動を確実に測定することができます。

形状測定センサLSでコイルに巻かれた銅線の量を検査します。
ライン状のレーザ光で測定するLSシリーズなら、最大27mm幅で銅線の巻き量を測定可能。もし一部分だけ二重に巻いてあってもその幅の中で平均高さを測定できるので、二重部分の影響をほとんど受けずに測定することが可能です。

プリンタ複合機のトレイの隙間と段差を形状測定センサLS-100で計測します。
LS-100なら高さしか測定できない変位センサとは異なり、高さと幅の両方を同時に測定することが可能。検査個所が多ければ多いほど、1台あたりの検査時間を大幅に短縮することができます。

リレー接点のクリアランスを形状測定センサLSシリーズで計測します。
センサに液晶画面が搭載されてるので、リレー内部のように入り組んだ個所でも画面を見ながら計測エリアを設定可能。また同梱の設定ソフトを使用すればPC画面で設定できるので、さらに簡単に行うことが可能です。

従来は変位センサ2台で上下に挟み込んで厚みを演算していましたが、センサをシビアに取り付けなければならないうえ、吸着アームと接触する場合がありました。
LSシリーズなら横方向から1台で測定できるため、かんたん取付けが可能。また2台のセンサの測定値を演算する必要もないのでラクラクと導入することができます。

HDDのネジが規定の深さまで締められているかどうかを、レーザ変位センサCD22-35□で測定します。
CD22シリーズはコンパクト設計なので、狭い個所にも複数台の取付が可能。複数台使用時もローコストで導入することが可能です。

シール材の高さを測定し、量と途切れを検査します。CD5の安定測定機能Tri-COREにより、シール剤の高さを安定して測定可能です。

CD33は受光素子に最新のC-MOS素子を採用。基板の反りを高精度に測定します。

電子シャッタで光量を自動制御するので、はんだの高さを１μｍの高分解能で測定します。

スパッタリングターゲットの厚みをレーザ変位センサCD5-30で測定します。
オプテックス・エフエー独自の新開発テクノロジー"Tri-CORE"により真の測定安定性を実現。正反射モードで繰返精度0.1μmと高精度測定を可能にしたので、スパッタリングターゲットのムラを抑制。成膜時の精度向上に貢献します。

超長距離レーザ変位センサCD5-W2000で半田槽の液面レベルを測定します。
CD5-W2000ならフロートを最大2500mmまで繰返精度30μmで測定可能。またビューポート越しの測定とすることで、センサの耐熱対策も不要です。

レーザ変位センサCD33でチャンバ内の基板の反りを測定します。
ビューポート越しの測定となるので長距離測定が条件となりますが、CD33なら最大で400mmまでの測定が可能。長距離でも安定して測定することが可能です。

金属の板をコイル状にまとめたフープ材のたるみを計測し、最適なテンションになるよう制御します。
レーザ変位センサCD22シリーズなら、反射光量の多い金属面でも安定した測定が可能です。

レーザ変位センサCD5-30と変位センサコントロールユニットUQ1により10msごとのデータ保存をし、ガラス基板の倣い制御を行います。
UQ1を使用しない通常のPLCとのシリアル通信では、CPUのスキャンタイムによりサンプリング間隔が不安定になってしまいますが、三菱電機製MELSEC-Qシリーズと接続可能なUQ1を使用すれば、そのストレージ機能により確実にデータサンプリングが可能。安定した倣い制御を実現します。

正反射型のレーザ変位センサCD33-L30で露光ヘッドのZ軸アライメントを行います。
CD33は小型・軽量設計なので可動する露光ヘッドに取り付けても負荷が小さく、ヘッドの動きを妨げないアライメントが可能です。また変位センサコントロールユニットUQ1を使用すれば三菱電機製MELSEC-Qシリーズとアンプを介さずに接続可能。ラダーやPLCの知識がなくても、専用ソフトにより変位センサの設定を短時間で行うことが可能です。

基板の厚みをレーザ変位センサCD33で測定します。
高さ方向に設置スペースがないのでミラーでレーザ光を90°曲げて測定を行います。
変位センサコントロールユニットUQ1を使用すれば、三菱電機MELSEC-Qシリーズとアンプを介さずに接続可能。レーザを曲げて測定する場合は光軸調整に時間がかかりますが、受光波形の表示を見ながら調整できるので短時間で調整を終えることが可能です。

レーザ変位センサCD33-50□で基板の厚みを測定することにより、研磨機に研磨量を正確にフィードバックします。
コントロールユニットのUQ1-02を使用すれば三菱電機製MELSEC-Qシリーズと直接接続することができ、2台のセンサで測定時の演算設定も簡単に行うことが可能です。