表面研磨したファインセラミックスの厚み測定をレーザ変位センサCD2Hシリーズで行います。
セラミックスの四隅と中心部の5か所を同時に測定します。四隅は30mmの近距離タイプを、中心部は130mmの中距離タイプを使うことで、5か所を同時に測定できます。
CD2Hはクラス最高0.1μmの繰返精度で、高精度に測定が可能です。またIO-Linkに対応し、専用のソフトウェア（無償）を使えば、測定したデータを即座にロギングすることも可能です。

ロボットによる電子部品の吸着前に、レーザ変位センサで高さを計測し、フィードバック。ロボットの高さ制御を行います。
多品種生産において、部品の高さが微妙に変化する場合も高精度に対応できます。センサ本体は小型・軽量サイズのため、ロボットへの負担も軽減できます。

ハンドラーでのトレイ内のチップの有無をレーザ変位センサCD22でスキャンして検出します。
レーザ光電センサでは受光量の差が小さくて検出できない場合でも、CD22-100□なら高さで検出することが可能。チップの色が変わってもまたチップが薄くても、その有無を確実に検出することが可能です。

部品のわずかな高さの違いを測定することにより、連続して流れてくる部品のカウントが可能です。ハイパスフィルタの搭載により、ワークのバタツキもキャンセルできます。

部品吸着後にピンのコプラナリティを測定。CD5-85は繰返精度1μmですので、高精度での検査が可能です。

レーザ変位センサCD33で、実装部品の高さを測定します。小型・軽量設計ですので、ロボットの高速化・ローコスト化にも貢献します。

レーザ変位センサCD33で、トレイ内の電子部品の有無や重なりを判別します。
高精度タイプのCD33-30N□なら最高12μmの段差判別が可能。またアナログ出力だけでなくコンパレータ出力も装備しているので、部品なしや重なりといったNGをON/OFF信号だけで判定することが可能です。

多層基板の基材シートを積層する際のたわみ量を計測し、最適なテンションでチャックするように制御します。
レーザ変位センサCD5-85なら繰返精度1μｍで計測可能。四隅をチャックした際の、たわみ量を正確に制御することが可能です。

レーザ変位センサCD33-85N□でロボットアームを測定しチャックミスを防止します。
部品をチャックしていなければ、その分アームの幅が薄くなるのでその差で検出します。また三菱電機製MELSEC-Qシリーズに接続可能なUQ1シリーズを使用すれば、手間のかかるラダーを組む必要がないので、短期間での導入が可能です。