表面研磨したファインセラミックスの厚み測定をレーザ変位センサCD2Hシリーズで行います。
セラミックスの四隅と中心部の5か所を同時に測定します。四隅は30mmの近距離タイプを、中心部は130mmの中距離タイプを使うことで、5か所を同時に測定できます。
CD2Hはクラス最高0.1μmの繰返精度で、高精度に測定が可能です。またIO-Linkに対応し、専用のソフトウェア（無償）を使えば、測定したデータを即座にロギングすることも可能です。

変位センサCD2Hシリーズでロボットアームの垂れを計測します。
CD2Hなら、最長1,200mmまでの長距離計測が高精度に可能。さらにIO-Link対応のため、かんたんに、より正確な測定値の取得を実現しました。

SICK社のエッジ測定センサAS30シリーズで、プリント基板のエッジを測定し、X・Y方向の位置ズレを検出します。
AS30シリーズなら、反射型もしくはリフレクタ型でエッジ計測が可能。また、測定エリアが30mm幅の機種であれば、繰り返し精度0.03mmで計測を実現。透過型より省スペースかつ、精度よくエッジ計測が行えます。

ダイシングソーのフレをレーザ変位センサCDXシリーズで計測します。
スポット径φ30μmのCDX-30なら、ブレードの側面だけでなく幅の細い端面も測定可能。幅方向だけでなく高さ方向も高精度に計測することができます。

ロボットアームに載ったウェハの姿勢をレーザ変位センサCD33-L30で計測します。
CD33-L30は正反射型なので、ウェハのような鏡面体でも正確に姿勢を計測することができます。 またコントローラにUQ1-02を使用すれば三菱電機MELSEC-Qシリーズと簡単に接続可能。センサを複数台使用する場合の演算設定も専用設定ソフトウェア「UQ1 Navigator」により誰でもかんたんに短時間で設定することができます。

真空槽内の半導体金属フレームの反りをレーザ変位センサCD5-W500で測定します。
D5-W500の測定範囲は500±200mmなので、反りを長距離から測定することが可能です。またコントロールユニットのUQ1-01を使用すれば、三菱電機製MELSEC-Qシリーズと直接接続することができ、複数台のセンサの演算設定も短時間で行うことが可能です。

レーザ変位センサCD5-L25で膜付ウェハの厚みを測定します。
変位センサコントロールユニットUQ1を使用すれば、三菱電機MELSEC-Qシリーズとアンプを介さずに接続可能。見やすく使いやすいユーザインターフェイスにより、ラダーやPLCの知識がなくても設定を短時間で行うことが可能です。

ビューポート越しにウェハの傾き量を測定し、ロボットアームに正確にウェハが載っているかどうかをチェックします。またロボットアーム自体を測定すれば、アームの動作精度をチェックすることも可能です。

ウェハインゴットの外形を検査します。CD5の安定測定機能Tri-COREにより、乱反射するウェハでも安定して測定可能です。

スパッタ用加熱チャンバ内のトレイの膨張度合いを、レーザ変位センサCD33-250□でガラス越しに測定します。
CD33-250□はローコストにもかかわらず、繰返精度75μmで最大400mmまで測定可能。トレイの変形を正確に測定可能です。

レーザ変位センサCD33で基板の浮きを検出します。
受光素子にC-MOS素子採用し、サブピクセル処理と自動感度切換機能の相乗効果により、基板の色の影響に強い安定した検出が可能です。

インクジェット塗布装置におけるガラス基板への塗布工程において、膜厚測定をレーザ変位センサCD5-30にて行います。
CD5-30ならクラス最高0.2μmの繰返精度で膜圧を測定可能。液晶配向膜や太陽電池分野にも適用可能です。

レーザ変位センサCD5でSi基板を測定し、アニール深さを制御します。
正反射式のCD5-L25なら繰返精度0.02μmで測定が可能。アニール深さを正確に制御することができます。

レーザ変位センサCD33-L30でガラス基板までの距離を測定し、顕微鏡の焦点合わせを行います。
CD33の繰返精度はわずか1μm 。ローコストでの焦点合わせを実現します。