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用語集
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光電 変位 画像 LED 温度計 その他
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サーモパイル 赤外線用の受光素子の一つ。受光波長は8~14μmで主に低・中温ワークの温度を計測する非接触温度計に使用されています。
再現性(繰返精度) 光電センサや近接センサでは検出物体が進入してきてスイッチングする位置の繰り返しの再現性を、変位センサや温度計等では測定値の再現性を表します。どちらも、短い時間間隔で同一条件で複数回測定して得られた結果の一貫性を表します。
材質特性 BGS(距離設定型)センサが検出物体の材質の違いにより、検出距離がどのくらい変化するかの特性。
最小検出物体 微小物体検出ができるよう、センサを検出に最適な状態に調整したときの検出可能な検出物体のサイズです。
最小負荷電流 2線式近接センサで、信頼性の高い動作を確保するために出力線に流れなければならない最小負荷電流。
最小曲げ半径 ケーブル等をどこまで小さく曲げていいかを表現する指標です。 曲げのカーブに相当する円の半径が数値となります。
サイドON、サイドビュー 検出方向が横向きで、光学系がサイド面にあるファイバユニットです。先端が角型のファイバユニットではサイドON、筒型のものではサイドビューと呼ばれます。
撮影エリア
(測定エリア・FOV)
Field of Viewの略語で、画像センサや非接触温度計の撮影視野や測定エリアのことを指します。
三角測量/三角測距 レーザ変位センサやBGS型センサ(距離設定型センサ)の距離の測定原理。投光光源・ワーク・受光素子で三角形を形成させて距離を測定します。具体的には、変位センサの投光素子から光は投光レンズを通して集光されワークに投光され、ワークから反射した光の一部は受光レンズを通してC-MOSやPSD等の受光素子上に光スポットを形成します。ワークが移動するとリニアイメージセンサ上の光スポットも移動しますので、その位置変化を検出することで、ワークまでの距離を測定することができます。
サンプリング周期 センサが1個の測定値を出力する時間。サンプリング周期が短すぎると反射率の低いワークを測定しにくくなり、長すぎると反射率の高いワークを測定しにくくなります。
サンプリング周波数 サンプリング周期(時間)を周波数(回数)に直したもので、センサが1秒間に何回測定できるかの回数。通常、単位はHzで表記されます。
サンプルホールド 変位センサや温度計の計測モードに一つで、外部からトリガを入れた瞬間の値をサンプリング(測定)し、ホールド(保持)するモード。ワークの特定の箇所を順に測定する場合などに使用します。
残留電圧 制御出力がON状態のときにCOMとの間に発生する電圧。流れる負荷電流により電圧値は異なります。