電子部品業界
端子取り付け漏れ防止と品種判別
樹脂部品への端子の取り付け漏れと異品種判別を行います。
BGS-HDLシリーズは制御出力を2系統装備しているため、端子の有無を出力1で、異品種混入を出力2で、センサ1台で検出可能です。
使用製品高精度C-MOSレーザセンサBGS-HDLシリーズ
パーツフィーダでの部品検出
ミニチュア光電センサのGTB2Sで小部品の通過検出を行います。
ピンポイントLED採用のGTB2Sなら、小さなワークでも確実に検出することが可能。しかもGTB2SはBGSセンサですので、明るい背景の手前の黒いワークでも安定して検出することができます。
使用製品ミニチュアタイプGTB2S
部品トレイの通過検出
C-MOSレーザセンサBGS-HL25T2で、電子部品用の薄いトレイを検出します。
レーザ光によりスポット径がφ1mmと小さいので、トレイが薄くても確実に検出可能。また最新のC-MOS素子の採用により、トレイの色の影響に強い検出も実現しています。
使用製品高精度C-MOSレーザセンサBGS-HL
トレイ内のIC浮き検査
トレイ内にICがきちんと収まっているかどうかを、C-MOSレーザセンサBGS-HL05Tで検査します。
最小で0.08mmの段差を判別できるので、ICのはみ出しを確実に検出することが可能。もちろんC-MOSセンサなのでパッケージやトレイの色の影響に強い検出を実現しています。
使用製品高精度C-MOSレーザセンサBGS-HL
電子部品有無
距離設定型センサBGS-S03Nでトレイ内の電子部品の有無を検出します。
受光量で検出するファイバセンサとは異なり、距離で検出するBGSなら電子部品やトレイの色に左右されない検出が可能。またLED光源にもかかわらずφ1.5mmの小スポットなので微小部品でも検出することが可能です。
使用製品小型BGSセンサBGS-S03
パーツフィーダの残量検知
電子部品が空になって機械が停止してしまう前に、パーツフィーダ内の電子部品が少なくなったことを検出し、電子部品を供給します。
使用製品BGSセンサBGS-S08N
抵抗（ディスクリート）のハンダ前着座確認
C-MOSレーザセンサBGS-DLなら、変位センサを使用しなくてもわずかな高さの違いを検出可能です。
使用製品C-MOSレーザセンサBGS-DL10TN
小部品の吸着確認
電子部品の吸着を30mm幅のレーザ光で判別します。30mm幅の範囲内であれば検出位置が一定でなくてもOK。また、バキュームパッドと部品の大きさも判定可能ですので、安定した検出が可能です。
使用製品デジタルアンプ分離レーザセンサDSTA-200
ICの検出
ミニチュアセンサET-500N□は厚さわずか3.5mm。スペースのない場所にも取付が可能です。
使用製品ミニチュアセンサET-500N□
電子部品のリード有無検出
微小物体検出用のNF-TT01で細いリード有無を検出します。極細コアにより、リード径がφ0.1mmと細くても検出可能です。
使用製品微小物体検出NF-TT01
トレイのチップ浮き検出
微小物体検出用のNF-TT01で部品の浮きを検出します。極細コアにより光軸が狭いので、部品のわずかな浮きも検出可能です。
使用製品微小物体検出NF-TT01
微小チップ通過確認
微小スポットレンズNF-DA01と同軸反射ファイバNF-DK21の組合せでφ0.2mmの小スポットを実現。小さなチップも安定して検出が可能です。
使用製品微小物体検出NF-DA01（+NF-DK21）
高温下（ハンドラ）でのチップ部品通過検出
耐熱仕様のNF-TH02でハンドラ内のチップを検出します。上限180℃の耐熱仕様ですので、高温下での検出に威力を発揮します。
使用製品耐熱NF-TH02
リードフレームの検出
ライン状の光を投光するWTB4-3N1371で、リードフレームの有無を検出します。
スポットサイズは距離50mmで5×28mmですので、リードフレームの隙間の影響を受けない検出を可能にします。
使用製品基板検出専用センサWTB4
