アライメント・マッピング・ポジショニング
フープ内のウェハの有無・飛出し・傾き検出
ウェハの有無・飛出し・傾きをBGS-HDLシリーズ2台で検出します。
BGS-HDLシリーズは制御出力を2系統装備しているので、出力1でウェハの有無、出力2で飛出しを検出可能。ウェハの傾きは、左右センサの出力1のON/OFFタイミングで判定することが可能です。
使用製品高精度C-MOSレーザセンサBGS-HDLシリーズ
自動車部品の位置決め
自動車部品組付け時の位置決めにBGS-HDLシリーズを使用します。
光電センサで穴を斜めから検出するのは難しいのですが、BGS-HDLシリーズなら常に最適なサンプリング周期で検出する「AUTOモード」により、斜めにしか取付けができない場合でも安定して検出できます。
使用製品高精度C-MOSレーザセンサBGS-HDLシリーズ
ウェハフレームのエッジ検出
BGS-HLでウェハフレームのエッジを検出します。
BGS-HL25T2は、距離250mmでもスポット径φ1mmと小スポットを達成。ウェハフレームのような薄いワークでも長距離から検出することが可能です。
使用製品高精度C-MOSレーザセンサBGS-HL
ガラス基板のアライメント
限定反射型（耐熱250℃）のNF-DH10を使用し、ガラス基板のアライメントをします。受光窓をツイン構造としているので、基板の傾きにも対応しています。
使用製品限定反射NF-DH10
基板のポジショニング
エッジ測定センサのAS30で基板のポジショニングを行います。
測定エリア30mmタイプなら繰返精度0.03ｍｍでのポジショニングが可能。ティーチング等の設定は一切不要なので、センサを取り付けるだけで高精度ポジショニングを行うことが可能です。
使用製品エッジ検出タイプAS30
ガラスウェハノッチ検出
限定反射型のファイバユニットを使用し、ノッチ部分でティーチングします。限定反射型なので、背景があってもウェハだけを検出可能です。
使用製品ファイバユニットNF-DC38
ウェハマッピング①
狭視界仕様のNF-TG02は開口角2°と超狭視界。光の回りこみがほとんどないので、ウェハ1枚1枚を確実に検出します。
使用製品狭視界・ウェハマッピングNF-TG02
ウェハマッピング②
限定反射型のNF-DC03を使用し、ウェハマッピングをします。0.5mm厚のウェハまで検出可能です。
使用製品限定反射NF-DC03
オリフラ検出
ミニチュアBGSセンサWT2Sでウェハのオリフラを検出します。
サイズは指先より小さくても距離で検出するBGS機能を装備しているので、ウェハのような鏡面体でもオリフラを安定して検出することが可能です。
使用製品ジック/ミニチュアBGSセンサWT2S
