ビスケットの有無、および良品か不良品かをC-MOSレーザセンサBGS-HDLで検出します。
制御出力を2系統装備しているBGS-HDLなら、ビスケットの有無を出力1で、高さの違いによる良/不良判別を出力2で検出することが可能。通常なら2台のセンサで検出するアプリケーションですがBGS-HDLなら1台で実現可能です。

パターンマッチング画像センサMVS-PM-Rの色面積モードで色の違いを検出し、パック飲料の異品種混入を防止します。
また、画像センサ用のトリガセンサには制御出力を2系統装備しているC-MOSレーザセンサBGS-HDLを使用します。
パック飲料が正しい高さで通過したら出力1でトリガ信号を画像センサに出力して異品種混入を検査、パック飲料が倒れて通過したら出力2で倒れを検出することが可能。センサ1台でカメラへのトリガと倒れ検出の2つを行うことが可能です。

コンテナにカートンが満杯まで積載されているかどうかをBGSセンサのBGS-2V100Nで検出します。
BGS-2V100Nは距離設定型ですので、スポット光がカートンに斜めにあたるような場合でも、その影響に強い検出が可能です。

シリコンウェハのステージへの乗り上げをBGS-HDLシリーズで検出します。
乗り上げた場合、高さが最大で5mm程度変化しますが、BGS-HDLシリーズなら0.08㎜の段差でも高精度に検出することが可能です。

BGS-HL05Tでアルミフレームの歪みをON/OFFでを検出します。
最小検出段差が0.08mmmなのでフレームのわずかな歪みを検出可能です。またBGS-HL05Tの高信頼性エンジン"Tri-CORE"はワークの反射率に合わせてシャッター時間を自動で切り換えて検出するので、アルミフレームのように光沢が強いワークにおいても安定検出を実現しています。

容器の搬送中の「倒れ」をC-MOSレーザセンサBGS-HDLで制御します。
BGS-HDLは制御出力を2系統装備しているので、出力1を容器の有無に、出力2を正常/倒れ判別として設定すれば同期センサなしで「倒れ」の検出が可能。今までセンサが2台必要だったアプリケーションにも1台で対応することができます。

パック飲料にストローがちゃんと貼られているかどうかをC-MOSレーザセンサBGS-HDLでモニタします。
制御出力を2系統装備しているBGS-HDLなら、ストローの有無だけでなく接着不足による浮きも検査することが可能。センサ1台でストローの有無と浮きの同時検査を実現しました。。

パーツフィーダの鍋底への部品の供給開始/停止をC-MOSレーザセンサBGS-HDLで制御します。
BGS-HDLは制御出力を2系統装備しているので、部品の残量が少なくなれば供給開始信号として出力1をON、供給開始後に部品が多くなれば停止信号として出力2をONする上下限出力が可能。今まではセンサが2台必要だったアプリケーションにも1台で対応することができます。

距離設定のBGSセンサをコンベア上部に設置し、ライン上の缶の倒れをセンサ1台で検出します。
BGS-HLは高精度なC-MOSレーザセンサですので、缶の色柄や光沢の影響をほとんど受けずに安定した検出が可能。またZONEティーチ機能を使用することで倒れた缶の高さのみを検知できます。

高精度C-MOSレーザセンサBGS-HLで板ガム包装時の飛出しを検出します。
拡散反射型センサでは検出しにくい銀色の包装紙でも、BGS-HLなら安定検出が可能。スポット径も約φ0.8mmと小さいので、飛出し量がわずかでも検出することができます。

C-MOSレーザセンサBGS-HL25T2で、基板がパレットに正しく収まってるかを検出します。
基板がズレるとパレットの端に乗り上げ、斜めになるので高さの違いで検出します。BGS-HL25T2なら距離150mmでも0.8mmの段差判別が可能。基板の光沢や色変化にも強いので、安定した検出が可能です。

透過型レーザセンサでアイスクリーム容器の重なりを検出します。ZT-L3000Nのレーザ光は小スポットなので、わずかな高さの違いも確実に検出可能です。

電子部品が空になって機械が停止してしまう前に、パーツフィーダ内の電子部品が少なくなったことを検出し、電子部品を供給します。

C-MOSレーザセンサBGS-DLなら、変位センサを使用しなくてもわずかな高さの違いを検出可能です。

微小物体検出用のNF-TT01で部品の浮きを検出します。極細コアにより光軸が狭いので、部品のわずかな浮きも検出可能です。

透過型サイドビューのファイバユニットを使用し、ワークなしでティーチングします。投光角：約3°と狭光芒ですので光の回り込みを最小限に抑えた設計です。