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展示会名
第31回エレクトロテストジャパン
日  時
2014年1月15日(水)~17日(金)
会  場
東京ビッグサイト

オプテックス・エフエーは、エレクトロニクス検査・試験装置の主要メーカーが一堂に会する、ネプコンジャパン2014内、エレクトロテストジャパンに出展しました。


高速3D検査・形状測定をテーマに、電子部品などの検査装置を出展。レーザ変位センサや3D画像検査装置、画像処理用のLED照明などを展示しました。

コネクタピンの曲り検査
形状測定センサ「LSシリーズ」で、コネクタピンの曲がり検査のデモを行いました。
帯状のレーザによって、コネクタピンの横と縦方向、両方の曲がりを検査する様子や、ピンのピッチを検査する様子を展示しました。

>>>デモ内容詳細はこちら(PDF)


LSシリーズ詳細

コネクタ端子ピンバラつき3D検査
コネクタ端子のピンのコプラナリティ検査デモを行いました(ムービーをご覧ください)。
卓上型の3D画像検査装置「3D-Eyeスキャナー」で、ステージに置かれたコネクタ部品をスキャンし、計測した高さデータをモニタに表示しました。ネプコン展では特に3D画像検査装置の注目度が高く、多くの方から原理などに関するご質問をいただきました。

>>>デモ内容詳細はこちら(PDF)


3D-Eyeスキャナー詳細

実装部品の高さ計測検査
ローコスト3D画像検査装置「3D-Eye30シリーズ」で、基板に実装された部品の高さ計測デモを実施しました。
コンパクトな筐体で3次元計測が簡単に行えるということで注目が集まり、導入を検討されるお客様から多くのご相談をいただきました。

>>>デモ内容詳細はこちら(PDF)


3D-Eye30シリーズ

厚み測定・ワーク有無判別・基板の1枚/2枚判別デモ
世界最小レーザ変位センサ「CD22シリーズ」で厚みの測定、高精度段差判別センサ「BGS-HLシリーズ」で微小部品の有無判別デモを行いました。また、形状測定センサ「LSシリーズ」では、基板の1枚2枚判別のデモを実施しました。他社2次元変位センサを使用しているお客様は、よりローコストな弊社製品へ置換えることを検討されていらっしゃいました。

CD22シリーズ BGS-HLシリーズ LSシリーズ詳細

ネジシャフトのエッジ抽出デモ
新開発のセンシングバックライト照明「OPFシリーズ」を出展しました。狭指向角タイプ(中央写真内左)と拡散タイプ(中央写真内右)で、ネジシャフトのエッジ抽出の比較デモを実施。狭指向角タイプは、指向角の狭い光を照射することで光の回り込みを抑え、エッジがくっきりと撮像できます。撮像画像を表示したモニタに見入るお客様が多くいらっしゃいました。

OPFシリーズ詳細
出展社セミナー
17日は、『コネクタをはじめとした電子部品の3D 形状計測』として、上記の展示製品に関する出展社セミナーを実施し、多くのお客様にご参加いただきました。

お問い合わせ ※セミナー資料をご希望の方はその旨ご記入の上お問い合わせください。