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HOME > 技術情報 > 光電センサ工程改善集 > 光電センサ工程改善集-ピンポイント検出

ピンポイント検出

ロール紙材の残量検出
紙材の残量をBGS-HDLシリーズで検出します。
従来は人が定期的に監視していましたが、 BGS-HDLシリーズにより、紙材が一定の量まで減ったタイミングで出力1をOFFさせることができます。事前に交換のタイミングが予知でき、監視時間が削減できます。
使用製品高精度C-MOSレーザセンサBGS-HDLシリーズ
部品トレイの通過検出
C-MOSレーザセンサBGS-HL25T2で、電子部品用の薄いトレイを検出します。
レーザ光によりスポット径がφ1mmと小さいので、トレイが薄くても確実に検出可能。また最新のC-MOS素子の採用により、トレイの色の影響に強い検出も実現しています。
使用製品高精度C-MOSレーザセンサBGS-HL
奥まった個所の検出
DSD-100は光学系に同軸構造を採用しているので、奥まった個所にあるワークでも検出が可能です。
使用製品デジタルアンプ分離レーザセンサDSD-100
巻線機の金線検出
ファイバユニットNF-TR03とファイバアンプD3RFで巻線機の金線を検出します。
NF-TR03はコア径が極細φ0.25mmなので、短距離であれば数十μmの金線を検出可能。高速で巻き取られる金線の安定検出が可能です。
使用製品微小物体検出NF-TR03
タップ有無検出
スポット径可変レンズNF-DA06と同軸反射ファイバNF-DM02-G4で、ナットのタップ有無を検出します。
タップなしだと光がレンズに反射されず、タップがあると反射されるので、その差で検出することが可能です。
使用製品ファイバユニットNF-DM02-G4
ドアクリップ有無検出
クリップの数量分設置し、有無を確認します。クラス2レーザの採用により、長距離検出を可能にしているので、ドアがセンサにぶつかり、センサを壊したり、ドアにキズがついてしまうことはありません。
使用製品デジタルアンプ分離レーザセンサDSD-100