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HOME > 技術情報 > LED照明・電源 工程改善集 > LED照明・電源 工程改善集-高温環境でのチップ搭載位置決め
高温環境でのチップ搭載位置決め
高温環境でのチップ搭載位置決め
リードフレームにチップを載せる前に、カメラと同軸照明を使って位置決めを行います。
接着のためにヒーターで下から加熱するため、周囲温度の上昇により照明の明るさが変動し、位置決めの精度にバラつきが出てしまいます。センシング同軸照明であれば、コントローラOPPD‐30Eから照明温度のモニタリングが可能なだけでなく、フィードバック機能により、温度上昇に伴い明るさが変動しても輝度を一定になるよう調整し、検査精度のバラつきを最小限に抑えることができます。
使用製品センシング同軸照明OPXシリーズ
    イーサネット対応LED照明コントローラOPPD-30E