半導体チップにレーザマーキングされた文字を検査します。
チップ表面にざらつき(微小な凹凸)がある場合、通常のリング照明ではざらつき部が光ってしまい、うまく検査ができないことがあります。
マルチリング照明のOPM-S50Wなら、曲面形状の拡散板を通して均一に拡散光を照射できますので、ざらつきの影響を軽減できます。またΦ50mmのコンパクトサイズなので、チップ部品など微小ワークにも対応できます。