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セミナー名
初めての印字検査セミナー
〜世界一売れている印字検査機の実機操作体験〜
初めての3D検査セミナー
〜割れ欠け・形状不良のゼロ化提案〜
開 催 日
2012年6月6日(水)、8日(金)
<各回定員24名>
会 場
東京ビッグサイト会議室701号室・103号室
オプテックス・エフエーは
「2012国際食品工業展 FOOMA JAPAN 」開催期間中に
東京ビッグサイト会議室にて
印字検査セミナー・3D検査セミナーを開催しました。

『印字検査セミナー』では、文字認識画像センサ「CVS4-R」を使った実機操作セミナーを実施。オートティーチングをはじめ、傾斜文字・ドットマーク(.)有無検査など、実際の印字サンプルごとに設定を変更し、OK/NG判別を行いました。



FOOMA JAPAN会場でも当社の印字検査カメラを搭載いただきました。
写真は、キムラシール株式会社様製バンドシーラーKSDP20E (左下)と東洋自動機株式会社様製自動真空包装機TVP-E4(右下)。


印字検査セミナー終了後にいただいたご質問を下記に抜粋してご紹介します。

Q 装置を製造品目毎に洗浄しますが、カメラの設置は難しいですか?
A CVS4-RはIP67の保護構造を有しておりますので、水を取り扱う現場でも問題ありません。
  他社にはない利点のひとつです。

Q 3行や4行の印字検査は可能ですか?
A CVS4-Rシリーズは最大で6行迄の印字を検査可能です。実際の食品関連のお客様の現場では2行までが
  圧倒的に多く、LOT番号を含めた3行までの印字を検査されるケースもあります。

Q 実機とは別で表示できるモニタはありますか?
A セミナーで使用した「CVS4-Rシリーズ」はリモートモニタ(CVS-M1-R)、マルチカメラ画像センサ
  「MVS-OCRシリーズ」はやビデオ出力・タッチパネルディスプレイ(MVS-DN)等で対応が可能です。

『3D検査セミナー』では、「割れ欠け・形状不良のゼロ化」をテーマに、お菓子の製造ラインにおける外観検査の動向に加え、ローコスト3D画像検査装置3D-Eye5000シリーズについてご紹介しました。実機デモでは、クッキーの割れを検出し、特に3D画像には注目が集まりました。



3D検査セミナー終了後にいただいた質問を下記に抜粋してご紹介します。

Q 具体的にどこが世界初なのか教えてください
A ライン向け3D画像検査装置として、センサ、レーザ光源、解析部が一体になった設計が世界初です。
  取付時の複雑な位置合わせや、別照明が必要ありません。
  
Q 1分間に何個のワークを検査できますか?その際のラインスピードは?
A 検査条件により違いがあります。速度に関わる要因は、ワークの大きさ(XY方向)、高さ測定範囲
  (Z方向)、検査アルゴリズム等です。
  参考例:直径50mm、高さ10mm程度(測定範囲 30mm)のせんべいが、
  コンベア速度約30m/分、100mmピッチで流れた場合、300個/分となります。
  (最大速度ではありませんのでご注意ください。)

Q 多列で流れてきた製品を個別に計測することは可能なのか?
A 可能です。しかし、製品が重なった場合、レーザー光が当たらない部位が生じるため計測が不可能です。

今後もオプテックス・エフエーは、「食の安全と安心」に貢献する、啓発・普及セミナーを行ってまいります。