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展示会名
第41回インターネプコンジャパン
日  時
2012年1月18日(水)〜20日(金)
会  場
東京ビッグサイト

国内外のセットメーカー、半導体メーカー、自動車/電装品メーカーが出展し、最新の製造技術・実装技術が一堂に介するアジア最大のエレクトロニクス製造・実装技術展「インターネプコン展」。
オプテックス・エフエーと日本エフ・エーシステムは、併催のエレクトロテスト・ジャパンにて電子部品業界向けの計測検査機および産業用センサを出展しました。

オプテックス・エフエー株式会社
フィルムの2枚検出
高精度レーザ変位センサCD5シリーズの透明フィルム2枚検出を展示しました。
スライドするフィルムを変位センサ2台で挟み込み、フィルムとの距離を計測することで1枚/2枚の判別を行います。
三菱電機MELSEC-Qシリーズと変位センサをつなぐコントロールユニットUQ1シリーズで、フィルム厚みが最速100μsで高速演算できます。
コントロールユニットUQ1シリーズ

ファイバセンサでの透明体・微小物体検出
専用透過型ファイバユニットNF-TW01でフィルムの1枚/2枚判別を行いました。
ファイバアンプD3IFに採用している赤外LEDは、波長1.45μmとフィルムに吸収されやすい波長を使用し、フィルムやシート材が透明であっても1枚/2枚を確実に判別できます。
スクリーンファイバユニットNF-TS40では、異形ワークの検出デモを実施。40mm幅の近並行光で、安定した検出が可能。
ファイバユニットNF-TM02では、移動する細い金線の有無判別を行いました。最小φ20μmの微小物体の検出ができます。
ファイバセンサラインナップページ

二次元コードの高速読み取り
クラス最速の240m/分で読取可能な二次元コードリーダLECTOR620シリーズで、高速移動するQRコードの読取を実施。
LECTOR620シリーズは、緑・オレンジ色の2色光により安定したコード読取が可能で、高速読取だけでなく最長500㎜の長距離読取にも対応できます。
二次元コードリーダLECTOR620シリーズ

日本エフ・エーシステム株式会社
3D高速BGAバンプ計測

卓上3D形状計測装置3D-EyeスキャナーのBGAバンプ計測検査タイプを出品し、電子部品業界で注目度の高いBGAバンプ検査のデモを行いました。
実装前のBGAの形状(高さ・体積・コプラナリティー等)を計測し、OK/NG判別を行います。光切断法による3D形状の高速取得・三角測量による高精度な計測が可能。BGA以外にも、チップLED等のPCB用基材、半田フィレットなど電子部品業界のワークに最適な検査装置をご紹介しました。
3D高速BGAバンプ計測


プリント基板検査
世界初のロッドレンズカメラ採用のフィルム検査装置Film-Eyeスキャナーでプリント基板のパターンマッチングデモを行いました。
回転するフィルムロールにプリントされた基板のパターンを検査する様子を多くの方が足を止めてご覧になりました。
ワークに近接してカメラが配置できるので、天井高の低い工場でも容易に設置可能。省スペース化を実現します。
Film-Eyeスキャナーページ