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HOME > 技術情報 > 光電センサ工程改善集 > 光電センサ工程改善集-機械業界

機械業界

パーツフィーダの残量検出
パーツフィーダの鍋底への部品の供給開始/停止をC-MOSレーザセンサBGS-HDLで制御します。
BGS-HDLは制御出力を2系統装備しているので、部品の残量が少なくなれば供給開始信号として出力1をON、供給開始後に部品が多くなれば停止信号として出力2をONする上下限出力が可能。今まではセンサが2台必要だったアプリケーションにも1台で対応することができます。
使用製品高精度C-MOSレーザセンサBGS-HDLシリーズ
不定形ワークの先端検出
反りがあるワークの先端を回帰反射型アレイセンサReflexArrayで検出します。
単光軸のセンサでは1台で先端を検出するこは困難なので複数台設置する必要がありますが、多光軸のアレイセンサReflexArrayであれば1台で確実に検出することが可能。センサが1台で済むのでワークが不定形でも1台分のコストでの検出を実現しています。
使用製品回帰反射型アレイセンサReflex Array
液面レベル検出
液面検出ファイバユニットNF-DF08を4台使用し、タンク内液体の上上限(HH)、上下限(HL)、下上限(LH)および下下限(LL)を検出しレベル制御を行います。
ファイバアンプD3RFをCC-LinkユニットUC1-CL11に接続すれば、ネットワーク下でセンサを管理・制御することが可能。現場に入ることなく状況を確認できるので、装置の遠隔監視を実現しています。
使用製品液面検出用ファイバユニットNF-DF08
Oリング有無判別
BGS-HLでOリングの有無を検出します。
1画素を65536分割して認識するデジタル・サブピクセル処理により、微小段差判別が可能。Oリングのような細くて薄いワークでも、その有無を確実に検出することが可能です。
使用製品高精度C-MOSレーザセンサBGS-HL
奥まった個所の検出
DSD-100は光学系に同軸構造を採用しているので、奥まった個所にあるワークでも検出が可能です。
使用製品デジタルアンプ分離レーザセンサDSD-100
インデックステーブルの樹脂部品有無検出
BGS-Z10Nなら色変化に強いので、樹脂部品の色が様々でも安定した検出が可能です。
使用製品BGSセンサBGS-Z10N
ワッシャの有無検出
レーザセンサDSシリーズでワッシャの有無を検出します。
30mmの幅広レーザで検出するDSTA-200ならシビアな位置決めが不要。安定した有無検査が可能です。
使用製品デジタルアンプ分離レーザセンサDSTA-200+D2SA
ネジの通過カウント
スクリーンファイバユニットNF-TS40でネジの通過カウントをします。
NF-TS40は40mm幅の近並行光で検出できるので、ネジの通過位置にバラツキがあっても安定したカウントをすることが可能です。
使用製品ファイバセンサNF-TS40
巻線機の金線検出
ファイバユニットNF-TR03とファイバアンプD3RFで巻線機の金線を検出します。
NF-TR03はコア径が極細φ0.25mmなので、短距離であれば数十μmの金線を検出可能。高速で巻き取られる金線の安定検出が可能です。
使用製品微小物体検出NF-TR03
折り機での紙のエッジ検出
アンプ内蔵レーザセンサZR-L1000Nで紙の先端を高精度で検出します。
ZR-L1000Nなら最小φ2.5mmと小スポットなので高精度に先端検出が可能。また標準価格は15,000円とLED光源の光電センサと同レベル。機械の高精度化とローコスト化に大きく貢献します。
使用製品アンプ内蔵センサ 長距離検出タイプZR-L1000N
インゴットのマーク検出
インゴットの端面のマークをカラーセンサDM-18TNで検出します。
DM-18TNはティーチング式ですので、マークにスポット光を重ねてボタンを押すだけの簡単設定。また色をシビアに判別するかラフに判別するかを、背面のデジタル表示を見ながら設定可能ですので誰でも簡単に設定することが可能です。
使用製品デジタルカラー/マークセンサDM
タップ有無検出
スポット径可変レンズNF-DA06と同軸反射ファイバNF-DM02-G4で、ナットのタップ有無を検出します。
タップなしだと光がレンズに反射されず、タップがあると反射されるので、その差で検出することが可能です。
使用製品ファイバユニットNF-DM02-G4