高さ・段差判別 / 半導体

ガラス・シリコンウェハ上限検出

透過型サイドビューのファイバユニットを使用し、ワークなしでティーチングします。投光角：約3°と狭光芒ですので光の回り込みを最小限に抑えた設計です。