OPTEX FA

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ESD対策部品のコンビネーション活用法とESD対策事例
受付終了
B-1
3月8日(火)11:00~12:00



概要

※画像はイメージです。

<内容>

電子機器を構成する機能部品を安定して動作させるためには、ESDのトラブルから守るためのESD対策が必須となります。
本セミナーは、TDK株式会社様・NECプラットフォームズ株式会社様との共同研究結果の一部である、電子機器をESDから守るためのMLCCやチップバリスタなどのESD対策部品の効果的な活用方法について解説します。また、基板のGNDパターン設計の違いによるESD挙動について、最新の情報を紹介します。

※セミナー内容は変更する場合がございます。
※セミナーの資料は、セミナー終了後にダウンロードいただけます。(要アンケート回答)

<このような方におすすめ>

・プリント基板のESD対策について興味をお持ちの方。
・プリント基板の回路設計/パターン設計でESD対策にお困りの方。

<講師>

サンリツオートメイション株式会社 技術顧問 高梨哲行

<場所>

WEBセミナー(オンライン実施)

<定員>

300名(先着順)

<参加費>

無料

<個人情報の取り扱いについて>

※当セミナーは、サンリツオートメイション株式会社とオプテックス・エフエー株式会社との共同開催です。
お客様の個人情報は、両社で共同利用いたします。利用にあたっては両社の「個人情報保護方針」に基づき、適正に取り扱います。


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オンラインセミナーについて

■本セミナーは、Zoomウェビナーを利用して、セミナー配信いたします。
ウェビナーの対応ブラウザは以下の通りです。
Windows:IE 11+、  Edge 12+、Firefox 27+、 Chrome 30+Mac:Safari 7+、 Firefox 27+、 Chrome 30+Linux:Firefox 27+、 Chrome 30+(その他のブラウザは不可)
スマホやタブレットでの視聴も可能です。対応OS: iOS 8.0以降、iPadOS 13以降、Android 5.0x以降
専用アプリケーションでの視聴をお勧めしています。
■セミナー中は、お客様の顔や会社名、お名前がセミナー画面上に表示されることはございません。
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■インターネットを使ったウェブ形式のセミナーのため、お客様の通信環境や、弊社およびウェビナー運営会社の通信環境により、ウェビナーが中断・中止になる可能性がございます。あらかじめご了承の上、お申込みをお願いいたします。
■リアルタイムでセミナー配信いたします。

注意事項

■お申込み締め切りは、セミナー開催日の前日16:00までとさせていただきますので、ご注意ください。
■1つのメールアドレスにつき1名が参加できます。またgmailやhotmailのフリーアドレスのご登録はご遠慮いただいています。
■定員300名は先着順とさせていただきます。
お申込み後、全員に受付完了メールをお送りいたします。「From(送信者):fa@optex-fa.com」
その後、セミナー開催までに、入場URLをお送りします。
当日の受講に必要となる、入場用URLと接続の設定方法が記載されておりますので内容をご確認の上、ご参加をお願い致します。
■同業他社様のお申し込みはご遠慮いただいています。


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