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HOME > 技術情報 > 工程改善集エレクトロニクス業界編
3Dビジョン・FAセンサ・LED照明 工程改善集エレクトロニクス編

オプテックス・エフエーでは、エレクトロニクス業界に最適なFAセンサや
画像処理装置・LED照明をトータルにご提案してまいります。

リードフレームの外観検査
パーツフィーダの残量検出
IC樹脂モールドへのボンディング量検査
コネクタリードの寸法検査
コイルの巻き量検査
ロボットピッキング
チップ部品のエッジ検出
ロボット吸着前の高さ制御
水晶振動子の傷検査
液晶用ガラスの加熱管理
銘鈑ラベルの卓上検査
リードフレームの外観検査
リードフレームの外観検査を行います。
高輝度・高均一・高指向性を備えた同軸照明OPXであれば、ワークに対して近距離から高均一な光を照射可能です。照射エリア内でムラがなく、かつ平行度の高い光を照射できますので、リードフレーム上の微細なキズ検出・打痕検査・メッキ検査等に最適です。また、独自設計で高輝度化を実現しているため、高速シャッターでの画像検査にも対応します。
リードフレームの外観検査
製品情報
OPXシリーズ
センシング同軸照明
OPXシリーズ
狭指向角と高均一を追求した同軸照明
● 狭指向角の面光源を採用
● 従来比2.5倍に明るさアップ
● 「 FALUX sensing」搭載により長期的な輝度安定を実現
パーツフィーダの残量検出
パーツフィーダの鍋底への部品の供給開始/停止をC-MOSレーザセンサBGS-HDLで制御します。
BGS-HDLは制御出力を2系統装備しているので、部品の残量が少なくなれば供給開始信号として出力1をON、供給開始後に部品が多くなれば停止信号として出力2をONする上下限出力が可能。今まではセンサが2台必要だったアプリケーションにも1台で対応することができます。
パーツフィーダの残量検出
製品情報
BGS-HDLシリーズ
高精度C-MOSレーザセンサ
BGS-HDLシリーズ
最小検出段差 0.08mm 超高精度 段差判別センサ
● 黒色・光沢ワークでも安定検出
● 傾き・角度に強い自動サンプリング調整機能
● 制御出力2出力に対応
IC樹脂モールドへのボンディング量検査
従来の2Dカメラではボンディングの有無は検査できても量の検査はできませんでした。
3D画像検査装置3D-Eye35000なら高さ情報も取得できるので有無だけでなく量の検査も可能。ボンディング量(高さ・体積)、ボンディング位置、形状などの高速・高精度検査が可能となります。
IC樹脂モールドへのボンディング量検査
製品情報
3D-Eye35000シリーズ
3D画像検査装置
3D-Eye35000シリーズ
製品の表面不良を3次元で解析する、超高速・外観検査装置
● 35000プロファイル/秒のオンチップ超高速処理を実現
● 超精密から大型形状測定まで、豊富な形状・表面にも柔軟に対応
● 豊富なワークに対応する柔軟性、自由な開発環境で最適なシステムをご提案
コネクタリードの寸法検査
細長いコネクタリードの寸法検査を行います。
狭指向角タイプのOPFであれば、ワーク背面から指向角の狭い光を照射することで余計な反射光・回り込みを防ぎ、鮮明な輪郭抽出が可能です。
発光面のサイズも50x15mm~210x200mmまでラインナップがあるため、ワークサイズに合わせた最適な照明を設置可能です。
コネクタリードの寸法検査
製品情報
OPFシリーズ
センシングバックライト照明
OPFシリーズ
選べる指向角。鮮明な輪郭抽出を実現
● 狭指向角タイプに50x15mmサイズを追加
● 輝度アップ(従来比) 狭指向角タイプ:4倍 拡散タイプ:2.5倍
● 「FALUX sensing」搭載で長期的な輝度安定を実現
コイルの巻き量検査
形状測定センサLSでコイルに巻かれた銅線の量を検査します。
ライン状のレーザ光で測定するLSシリーズなら、最大27mm幅で銅線の巻き量を測定可能。 もし一部分だけ二重に巻いてあってもその幅の中で平均高さを測定できるので、二重部分の影響をほとんど受けずに測定することが可能です。
コイルの巻き量検査
製品情報
LSシリーズ
形状測定センサ
LSシリーズ
高さと幅を、ライン光で高速・高精度測定
● リニアリティ ±0.1% of F.S.
● サンプリング周期 0.5ms(最速)
● 2次元測定で圧倒的低コスト
ロボットピッキング
ステレオカメラの3D-Eye30でワークの位置と高さを認識し、ロボットアームのピッキング制御を行います。
通常の2Dカメラでは位置は認識できますが高さは認識できません。ステレオカメラである3D-Eye30なら位置と高さの両方がわかるので、カメラやセンサを複数台組み合わせなくても1台で簡単にロボットピッキングを行うことができます。
ロボットピッキング
製品情報
3D-Eye30シリーズ
ローコスト3D画像検査装置
3D-Eye30シリーズ
軽量&コンパクトな3Dビジョンシステム
● 質量400g(Ensenso N10)の超軽量カメラ
● 高さ計測・位置検査に適したステレオカメラ
● ロボットビジョンカメラとして最適
チップ部品のエッジ検出
ノズルで吸着したチップ部品のエッジ検出を行います。
従来、吸着ノズルが背景に写り込むことでエッジをうまく検出できませんでした。OPRであれば、アタッチメントレンズを使用することでローアングル照射に切り替えが可能です。 ローアングル照射によりチップ部品のみに光を当てることで、ノズルと背景を見ずにチップ部品のエッジのみくっきりと撮像できます。
チップ部品のエッジ検出
製品情報
OPRシリーズ
センシングリング照明
OPRシリーズ
明るさを自動管理する照明へ
● 「FALUX sensing」搭載により、輝度のモニタリングとフィードバック制御が可能
● アタッチメントレンズ採用により、照射角度を3モードに切り替え可能
● 従来比光量2~3倍としながら、照度分布の均一性を向上
ロボット吸着前の高さ制御
ロボットによる電子部品の吸着前に、レーザ変位センサで高さを計測し、フィードバック。ロボットの高さ制御を行います。
多品種生産において、部品の高さが微妙に変化する場合も高精度に対応できます。センサ本体は小型・軽量サイズのため、ロボットへの負担も軽減できます。
ロボット吸着前の高さ制御
製品情報
CD22シリーズ
コンパクトレーザ変位センサ
CD22シリーズ
クラス最小 変位センサ
● 革新的なコンパクトボディで装置組込みに最適
● アンプ内蔵&デジタル4桁表示
● 外部アンプユニットCDAシリーズを発売
水晶振動子の傷検査
水晶振動子の傷の有無を青・赤色の切替えが可能な特注の水平ダイレクト照明を使って検査します。
波長の短い青色は水晶表面で散乱するため、表面の傷が光ります。一方で、波長の長い赤色は水晶の中まで進み、裏面の傷を光らせます。このような波長特性・ワークの物性を利用することで、水晶振動子の表裏を反転することなく、両面の傷を検査できます。
水晶振動子の傷検査
製品情報
OPDR-Hシリーズ
水平ダイレクトリング照明
OPDR-Hシリーズ
水平方向からの照射で凹凸を強調
● 超ローアングル照射により表面の微細な凸凹を撮像可能
● LEDの映り込みを抑制し、均一な照射が可能
● 表面の微細な傷や打痕検査、エッジ抽出用途に最適
液晶用ガラスの加熱管理
液晶用ガラスの加熱工程での歩留まりの向上には、炉内でのガラス基板の加熱温度管理が重要ですが、従来の放射温度計(波長8~14μm)では、ワークを正しく測定ができませんでした。ガラス専用の波長5μmで測定を行うGTL-G5シリーズであれば、安定した温度管理が実現できます。
液晶用ガラスの加熱管理
製品情報
GTL-G5シリーズ
ガラス測定用温度計
GTL-G5シリーズ
自動車ガラス、ガラス基板などガラス測定専用
● ツインレーザ照準にてセンサヘッドの位置決めが容易
● アナログ・デジタルの多彩な出力を搭載br /> ● 他にも光沢面や金属、フィルム向けなど多彩にラインナップ(GT/GTLシリーズ)
銘鈑ラベルの卓上検査
各種装置や機器に貼付する銘鈑ラベルの記載内容を検査します。
検査したいラベルをステージに置き、タッチパネル画面の検査ボタンを押すだけで、「製品名」や「型式」「スペック」などの文字や「バーコードの正誤」をチェックすることが可能。装置に貼付する前に検査を行うことにより、印字ミスや貼り間違いといった事故を未然に防止することができます。
銘鈑ラベルの卓上検査
製品情報
HVS-LCシリーズ
卓上ラベル検査システム
HVS-LCシリーズ
ラベルの表記内容をチェックする卓上ラベル検査システム
● ラベルに印刷された商品名・価格・バーコードを瞬時に検査
● ステージにラベルを載せて撮影するだけの簡単操作
● 巻グセがラベルにあっても安心のホールドカバー機構